Yerusalem, 17 Desember 2025 (TPS-IL) — Pembuat peralatan semikonduktor Israel, CoreFlow, telah meluncurkan vacuum stage 310 mm × 310 mm baru yang dirancang untuk mengatasi kelengkungan parah dalam pengemasan cip tingkat panel canggih. Sistem ini menargetkan manufaktur CoPoS (chip-on-panel-on-substrate), yang menawarkan area yang dapat digunakan secara signifikan lebih luas daripada wafer 300 mm tradisional dan semakin banyak digunakan untuk aplikasi berbasis kecerdasan buatan. Dikembangkan di kantor pusat dan pusat litbang CoreFlow di Daliat-El Carmel, tahap bebas penjepit ini memungkinkan perataan presisi pada panel kaca yang melengkung dan kompatibel dengan alat metrologi, litografi, dan inspeksi fab yang sudah ada. Produk ini sekarang tersedia untuk dipesan, dengan pengiriman yang diharapkan dalam waktu 8–12 minggu.